高通正在用一场 "绩效导向" 的全球裁员，回应智能手机市场的寒冬，并把赌注押向 AI 数据中心。

当地时间 10 月 19 日，高通 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙在一份发给员工的内部备忘录中宣布，公司将在年度绩效考核结束后实施一轮 "以绩效为导向" 的全球裁员，以建立更强的绩效文化，并解决公司 "持续未能达到预期" 的问题。相关通知将从 11 月起陆续发出。备忘录未披露具体裁员规模，高通发言人尚未回应置评请求。

安蒙表示，裁员决策将综合考虑业务重点、组织需求、技能与专业能力。他强调，随着业务扩张，公司所需的能力和技能也在变化，必须让合适的人担任合适的岗位，有助于公司持续取得成功。截至 2025 年 9 月，高通全球员工约 5.2 万人，其中多数为全职。

手机业务承压是裁员的核心背景。 作为全球最大智能手机芯片制造商之一，高通正遭遇行业性逆风。国际数据公司 IDC 初步数据显示，2026 年第三季度全球智能手机出货量同比下降 22%，至 2.553 亿部，创该组织有记录以来单季度最大降幅。存储芯片价格较去年同期暴涨约 350%，直接压制手机厂商的利润空间与出货规模。

压力已反映在高通财报上。2026 财年第三季度，高通手机芯片收入为 50.86 亿美元，同比下降 20%；包含手机、汽车和物联网芯片的 QCT 业务总收入为 85.04 亿美元，同比下降 5%。高通称，手机芯片收入下滑主要与部分主要客户减少采购有关，背后是存储芯片供应受限、价格上涨促使厂商调整生产计划。

更值得关注的是长期客户结构的改变。苹果正加速推进自研基带芯片，高通在年中财报及业绩展望中已预警，来自苹果产品的收入将以快于预期的速度下降。尽管双方仍维持专利许可关系，但专利授权与基带芯片采购分属不同业务，前者的延续难以消除后者的收入压力。

裁员之外，高通正加速向 AI 数据中心突围。 今年 6 月，高通将 2029 财年非手机业务收入目标从此前的 220 亿美元上调至 400 亿美元，并首次完整披露数据中心战略，预计数据中心业务收入将在 2027 财年达到 50 亿美元、2029 财年超过 150 亿美元。微软已确定采用其新一代 AI 芯片，Meta 也将采用面向 AI 数据中心开发的 Dragonwing C1000 处理器，高通还称已拿下两家超大规模云服务商的定制芯片项目。

不过，转型挑战同样艰巨。英伟达在 AI 加速计算市场占据主导，AMD、英特尔持续扩充产品，博通和 Marvell 已在定制芯片领域建立业务基础，亚马逊、谷歌也在自研芯片。高通的竞争优势集中于移动通信、低功耗计算与终端芯片，能否在数据中心赛道兑现增长，仍需时间检验。

市场反应相对平淡。 今年以来，高通股价累计上涨约 1.5%，同期标普 500 指数涨幅超过 12%，费城半导体指数涨幅接近 60%；周二美股盘前，高通股价下跌约 1%。

这场裁员既是绩效管理动作，也是高通在 "手机见顶、AI 方兴" 的转折期主动瘦身求变的信号。